在电子烟行业竞争不断加剧的当下，MEMS硅麦作为核心元器件，其性能与稳定供应变得至关重要。稍有不慎就会导致批量品质事故，面临巨额赔偿和损失。近期某头部企业因芯片是外购的，受芯片流片产能紧张的影响，出现了断货情况，各品牌商均在密切关注中。当前，市场上持续规模出货的硅麦厂商主要有敏芯、大微和AAC，其中敏芯出货量排第一，大微出货量排第二。业内专家普遍认为要实现硅麦大规模出货，需要具备以下五大核心要素：
1. 开发电子烟专用Sensor
因咪头在电子烟应用场景特殊，有漏油、冷凝液、烟气、高低温等影响，需针对这些特点研发出适应这些场景的Sensor；
2. 设计与电子烟专用Sensor精准匹配的ASIC
根据专用Sensor的各项物理和电学性能，匹配开发专用的ASIC；
设计ASIC的功能既要满足市场的需求，又必须匹配好Sensor的各项参数；
3. 成熟稳定的封装测试工艺
Sensor+ASIC都是半导体工艺，MEMS封装车间必须达到静态千级无尘，不然灰尘颗粒会污染晶圆；
封装工艺要求高，对封装设备精度和技术人员水平要求较高，才能确保产品的品质稳定性；
4. 自有大规模封装测试产能
硅麦厂商必须自建大规模封装测试产线，外发代工封装测试很容易出现品质问题，且产能无法得到保证；
5. 市场对硅麦产品的大规模出货验证
需通过多家头部企业的测试和试产验证，持续月出货量超5KK半年以上的市场验证。
近来相继有多家厂商进入到电子烟硅麦行业，但大部分硅麦厂商因技术积累不足、外购Sensor和ASIC，有的甚至没有自建封装测试产线，全部委外加工，短期内难以实现规模出货，存在较大品质风险和巨额赔付风险。
市场格局：2718硅麦用量最大，头部企业竞争激烈
目前，电子烟硅麦市场出货量排名前三的厂商为敏芯、大微和AAC，通用型号为2718。在灵敏度控制上，敏芯大部分采用（100-200）Pa、（150-250）Pa的分档出货模式。大微根据客户具体需求，实现启动负压公差±30Pa的出货控制。近期，大微为某头部企业的结构特殊要求，定制（50±20）Pa的启动负压，并规模交付。
F6硅麦：创新设计应对市场需求
为适配老项目的气道结构和弥补驻极体咪头的缺陷，敏芯采用2718硅麦外加F6外壳的封装方案，满足市场需求，但成本较高且存在漏气风险。大微于2024年年底推出了一体成型F6硅麦，兼容焊线和贴片两种形式。凭借性能和成本优势在多家头部企业出货，成为市场一大亮点。
功率硅麦：技术壁垒的攻克
功率硅麦因其对芯片设计和封装工艺的极高要求，被视为行业技术壁垒。头部厂商早在6年前便开始对功率硅麦进行技术攻关，截至目前，实现功率硅麦规模出货的厂商暂时只有大微，其产品正在多家头部企业规模出货，最大带载能力25W。其他厂商也正在抓紧攻克。
结语
MEMS硅麦作为电子烟的核心部件，其技术与供应链的较量将决定市场格局的未来走向。在多家企业的激烈角逐中，谁能凭借技术创新与稳定供货脱颖而出？让我们拭目以待！
